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IT坊观察:英特尔22nm硅晶圆未来创新之路

2009-09-24 12:39 来源:互联网 作者:服务器在线 人气指数: 我要评论
    英特尔总裁兼首席执行官保罗•欧德宁(Paul Otellini)昨日在美国展示了世界上第一款基于22纳米制程技术可工作芯片的硅晶圆。这个22纳米测试电路包括SRAM存储器和逻辑电路,将用于未来的英特尔处理器中。

  欧德宁展示的22纳米晶圆由一个个芯片构成,其中每个芯片包含364兆位的SRAM存储器,并在指甲盖大小的面积上集成了超过29亿个晶体管。从英特尔已经公开的消息来看,这款芯片包含有可工作电路中最小的SRAM单元,每个单元只有0.092平方微米。它基于第三代高k金属栅极晶体管技术,提高了性能并减少了漏电。

英特尔CEO欧德宁IDF展示22nm晶圆
欧德宁展示世界上第一款基于22纳米制程技术可工作芯片的硅晶圆

  英特尔的32纳米处理器制程已经通过认证,Westmere处理器晶圆已经进入工厂生产线,按计划于第四季度投产销售。随后英特尔推出新一代微架构Sandy Bridge,据了解,Sandy Bridge将在同一芯片中将处理器内核与英特尔第六代图形内核整合到一起,并且增加了针对浮点运算、多媒体与计算密集型软件的AVX指令。

  英特尔准备推出一项计划,鼓励开发只需编一次程序即可在Windows和Moblin设备上同时运行的应用软件。

  从1999年的180nm一路走来,到2009年的32nm,摩尔定律在这10年内似乎一直在英特尔的技术革新中发挥着作用。而鸥德宁预言今后摩尔定律依然有效,即将推出基于32nm制造工艺技术的Westmere处理器,不得不让IT产业为之振奋。你可以想象一下将10个元件集成在仅有几个平方厘米的芯片中将是怎样的壮观。而明年我们还会看到基于Sandy Bridge全新指令集架构的新一代处理器登场。

[IDF2009]22nm光环闪耀 移动诠释“酷”定义
22nm无疑是IDF大会的精彩重点

  可能在未来的两年时间内,我们按照英特尔的架构蓝图,会看到一个全新的微处理器发展景况,45nm已经被广泛应用,32nm就在眼前,在22nm之后,Intel还为我们准备了15nm制造工艺技术。

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